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COB和SMD封裝哪個價格高,COB封裝LED顯示屏的價格比SMD的高嗎
在電子封裝領(lǐng)域,COB(板上芯片封裝)和SMD(表面貼裝器件)封裝是兩種常見的LED顯示屏封裝技術(shù)。關(guān)于COB和SMD封裝哪個價格高的問題可能大家都不清楚,其實(shí)對于采購者、工程師以及相關(guān)行業(yè)從業(yè)者來說,了解它們的價格差異至關(guān)重要,這將直接影響產(chǎn)品成本與市場競爭力。下面,我們就對這兩種封裝的價格進(jìn)行深入探討。
對比來看,COB封裝的總體價格還是略高于SMD封裝的,但是現(xiàn)在目前COB推出了P1.53以及P1.86的模組LED顯示屏,價格幾乎與SMD封裝持平。
從原材料成本看,SMD封裝由于需將芯片貼裝在獨(dú)立支架上,使用的支架及相關(guān)材料增加了成本;COB封裝是將芯片直接集成在PCB板,省去支架,在原材料方面更具成本優(yōu)勢。比如在LED顯示屏領(lǐng)域,傳統(tǒng)SMD全彩產(chǎn)品原材料成本就較貴。
生產(chǎn)工藝復(fù)雜度也影響著LED顯示屏價格。SMD封裝需經(jīng)過多道工序,如貼片、回流焊等,對設(shè)備和工藝要求高,生產(chǎn)過程繁瑣,人工與設(shè)備投入大。COB封裝工序相對少,剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片,工序減少約三分之一。在固晶、焊線流程兩者效率相當(dāng),但點(diǎn)膠、分離、分光和包裝環(huán)節(jié),COB封裝效率更高。據(jù)統(tǒng)計,傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用約占物料成本15%,而COB只占10%。
市場數(shù)據(jù)也直觀反映了兩者價格差異。以小間距LED顯示屏為例,2024年中國大陸市場中,COB封裝技術(shù)產(chǎn)品市場均價為2.44萬元/平方米,SMD(含IMD)封裝產(chǎn)品均價為1.11萬元/平方米。盡管COB封裝產(chǎn)品價格因技術(shù)發(fā)展有所下降,如MiniLEDCOB從2018年的4.8萬元/㎡(按P1.25算)降至2024年的0.9萬元/㎡,但同類型產(chǎn)品中,COB封裝價格仍普遍高于SMD封裝。
綜上所述,COB封裝技術(shù)在原材料和生產(chǎn)工藝上有成本優(yōu)勢,但LED顯示屏市場價格卻高于SMD封裝。這主要是因?yàn)镃OB封裝技術(shù)相對新,前期研發(fā)投入大,應(yīng)用規(guī)模相對小,未形成像SMD封裝那樣大規(guī)模的成熟產(chǎn)業(yè)鏈,導(dǎo)致分?jǐn)偟絾蝹產(chǎn)品的成本較高。
隨著COB封裝技術(shù)進(jìn)一步普及、LED顯示屏生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大、工藝持續(xù)優(yōu)化,其價格有望降低,與SMD封裝在價格方面的差距可能縮小。在選擇封裝技術(shù)時,需綜合考慮產(chǎn)品性能需求、成本預(yù)算以及市場發(fā)展趨勢等因素,做出最適合的決策。
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